超越10GbE端口类型：Xenpak

　　思科的10GbE产品线支持两种非IEEE Xenpak端口类型：DWDM（从2004年7月开始供货）和ZR（预计于2005年第四季度发布）。DWDM采用了一个PMD来发送32个不同的通道，从而可以在单股光纤上达到惊人的320Gb/s速率。在光大器的帮助下，DWDM信号可以在200公里的范围内传输。ZR能够达到80公里的范围，比802.3ae 10GBASE-E标准规定的距离大一倍。

　　DWDM Xenpak：寻求无限的带宽

　　DWDM Xenpak让企业不需要利用专门的DWDM收发器进行波长转换，从而大幅度减少网络中的传输设备的数量（如图4所示）。但是，DWDM Xenpak真正的独特之处在于它可以实现光传输层与交换、路由的无缝集成。利用DWM Xenpak，10GbE路由器和交换机可以在同一个平台和架构中综合第一层到第三层（甚至以上层次）的OSI功能。

　　这样，DWDM Xenpak可以在高端交换机和路由器的传输和以太网/IP功能之间提供新的集成水平。

　　对于那些正在建设下一代三网合一网络的电信运营商而言，在同一个平台上整合DWDM功能和第二层、第三层转发可以大幅度节约资本开支（例如，不需要使用转发器，减少网络中的光纤数量）和运营开支（避免收发器系统的管理和运营成本）。

　　对于企业而言，这种10GbE DWDM技术可以在很大程度上消除对于专用传输设备的需求。这些设备往往非常复杂，而且会给企业带来昂贵的运营开支。利用DWDM Xenpak，传输层可以只限于那些不需要任何管理的、简单的无源多路复用设备。

　　在只需要一个通道时，企业甚至可以为前期部署使用DWM Xenpak：DWDM Xenpak的价值在于它能够通过将新的DWDM Xenpak插入到核心交换机中，平稳地在同一个光纤基础设施上升级带宽。企业可以方便地从熟悉的IOS命令行界面（CLI）管理光传输层，完成这个流程。DWDM Xenpak目前是?D?D而且在将来相当长一段时间内都将是?D?D市场上技术水平最高的可插拔模块。思科致力于在它的10GbE产品线中支持所有三种10GbE可插拔模块（Xenpak、X2和XFP），以及提供IEEE 802.3标准中定义的所有端口类型。而且，思科将继续在标准之外，为客户提供最广泛的技术和不断扩大10GbE应用的范围。